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5G 芯片之战,孰强孰弱?

日期:2019-10-12 人气:113

    【容商智能制造网 智造快讯】距离4G时代还不到10年,我们已经看到了5G战争的趋势,一颗星星之火可以燎原。尤其是在5G商业摄影于今年6月登陆后,整个通信行业陷入了困境。从手机工厂到芯片工厂,从通信设备制造商到运营商,5G产业链的热情瞬间被点燃。

    相较之下,韩国已经有商业5G网络开始运营,用户数已经超过百万,美国5G服务体验不佳,用户数量少,但也已经算是进入商用,中国的脚步看来还是稍慢。

    Intel出局后,全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位,即高通、华为、紫光展锐、联发科、三星。

    高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50,从宣布到正式推出用了整整三年,官宣时技术还很优秀,但摆到2019年,便显得有点落伍了,不止是使用的制程技术落后,在电力消耗上较大,5G特性支持上的优势并不明显,仅支持过渡时期的NSA。后续的X55改进了X50的缺点,不仅增加了SA,制程也改为7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去,然而这款芯片在公布时同样也未量产。

    华为早从2009年就开始投入5G技术的发展,而最近发布的麒麟990,可以说让华为在集成5G技术的手机芯片领域,站上了领头羊的位置。巴龙5000规格与X55对标,量产也早于X50量产,但是实际表现并不强劲,Mate X 5G版搭载了这款芯片,根据消费者与调研机构的实测,巴龙 5000的效能表现相当弱,甚至落后于高通的X50。

    紫光展锐从展讯时代就一直耕耘低端手机芯片市场,目前其在低端市场的占有率超过7成,在诸如非洲、东南亚等许多新兴国家市场中的手机芯片占比非常高。紫光展锐首个5G基带晶片是春藤510,它符合3GPP Release 15规范,支持2G到5G多模、5G NSA非独立及SA独立组网、Sub-6GHz频段,但没有提及28GHz毫米波频段支持与否。

    联发科发布5G基带芯片Helio M70之后,其实也在单芯片方案不断地推进,联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。不过与高通、华为相较之下,联发科的方案就显得保守许多,首先,其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段,不支持毫米波,因此恐怕与中国大陆市场无缘。另外,该芯片也会以7nm制造。

    三星的Exynos一直以来都是以对标高通的方案为开发目标,不论在性能或者是功能方面,基本上都不能落后于对方。不过在三星自有的制程进展延误之后,8nm的Exynos也就理所当然的被7nm的高通骁龙产品给抛在后头,而随着三星自家的7nm完成量产,自有的Exynos方案再次被拉到台面上来。而2020年之后,三星希望通过重新打入中国市场,将Exynos方案的形象重新定位,其即将量产的旗舰单芯片Exynos 980将会与vivo合作,推出高端手机。

    最后,我们引用魅族创始人黄章的说法:“5G第一代产品可以说是测试机,第二代是测试机改进版,至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版,能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急,没必要买个5G半成品,增加不必要的负累。

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